日本理學(xué)全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760-華普通用

型號：
全反射 X 射線熒光光譜儀表面污染計(jì)量測量離散點(diǎn)的元素污染或使用完整的晶圓圖

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產(chǎn)品描述

全反射 X 射線熒光光譜儀
全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760分析可以測量所有晶圓廠工藝中的污染，包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760 可以使用單目標(biāo) 3 光束 X 射線系統(tǒng)和無液氮探測器系統(tǒng)測量從鈉到 U 的元素。

全反射 X 射線熒光光譜儀TXRF 3760 包括理學(xué)獲得專利的 XYθ 樣品臺系統(tǒng)、真空晶圓機(jī)器人傳輸系統(tǒng)和新的用戶友好型窗口軟件。所有這些都有助于提高吞吐量、更高的準(zhǔn)確度和精度，以及簡化的日常操作。

可選的掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖，以識別可以更高精度自動重新測量的“熱點(diǎn)”?？蛇x的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 設(shè)計(jì)歷史上 15 mm 邊緣排除的問題，使測量能夠以零邊緣排除進(jìn)行。


特征

  • 易于操作，分析結(jié)果快速

  • 接受 200 mm 及更小的晶圓

  • 緊湊的設(shè)計(jì)，占地面積

  • 大功率旋轉(zhuǎn)陽極源

  • 多種分析元素（Na~U）

  • 輕元素靈敏度（針對鈉、鎂和鋁）

  • 應(yīng)用于裸硅和非硅基板

  • 從缺陷檢測工具導(dǎo)入測量坐標(biāo)以進(jìn)行后續(xù)分析

規(guī)格
產(chǎn)品名稱TXRF 3760
技術(shù)全反射 X 射線熒光 （TXRF）
效益從Na到U的快速元素分析，以測量所有晶圓廠工藝中的晶圓污染
科技帶無液氮探測器的 3 光束 TXRF 系統(tǒng)
核心屬性高達(dá) 200 mm 的晶圓、XYθ 樣品臺系統(tǒng)、真空晶圓機(jī)器人傳輸系統(tǒng)、ECS/GEM 通信軟件
核心選項(xiàng)掃描TXRF軟件可以繪制晶圓表面上的污染物分布圖，以識別“熱點(diǎn)”。ZEE-TXRF 功能可實(shí)現(xiàn)零邊緣排除的測量
計(jì)算機(jī)內(nèi)置電腦，微軟視窗操作系統(tǒng)?
核心尺寸1000 （寬） x 1760 （高） x 948 （深） 毫米
質(zhì)量100 千克（核心單元）
電源要求3?， 200 VAC 50/60 Hz， 100 A


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